降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝

降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝说明:

降低陶瓷烧结温度用纳米三氧化二铝

晶瑞广州新材料有限公司 甘先生18620162680，020-36340667

加入5%~15%的高纯纳米氧化铝（VK-L30），促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。

 晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷，结构陶瓷，纺机陶瓷，电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧，纯度高，成型性能好，烧结活性高。

 

工业中预烧氧化铝时，通常要加入适量的添加物，如H3BO4，NH4F，AlF3、高纯纳米氧化铝（VK-L30）等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝，促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。

 

纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能，而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。

 

国内已有研究机构研究证实，添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍，平整度提高1.5倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高，粒径小，分散性好等特点，广泛用在各种陶瓷。

 

在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.

 

技术指标：

项目	指标
型 号	VK-L30
外   观	白色粉末
晶型	α相
含量﹪ ≥	99.99%
粒径   nm	30-60nm

 

 应用范围：

用量：推荐用量为10-20％，使用者应根据不同体系经过试验决定最佳添加量。

包装：20公斤/箱

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