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其他电子产品制造设备

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二手NITTO
划片前半自动贴膜机,无缺损部件,状态良好
二手OKAMOTO减薄机GNX300
*1.冈本减薄机可以进行超薄研削,厚度可以达到100μm以下,保证研磨到100μm厚度时不会产生碎片(在机台内硅片传输及清洗时也不会发生碎片);*2.配备厚度检测功能及自动清洗系统;*3.单片晶片内的厚度偏差:1.5μ
全自动研磨撕膜机揭膜机HR8500
  日东电工 HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机  具有前开式晶圆盒  开放式晶圆匣  具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果  通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离  可通过触摸面板和配方功能实
全自动划片贴膜机
全自动划片贴膜机 价格: 面谈
  日东电工MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机     可用于各种综合应用:  DSC、晶圆堆叠架;非接触壁、非接触工作台;  保护胶带剥离/紫外线辐照;面板装配  MA2008IIR:用于卷胶带 
日东电工HSA840II半自动撕膜机
  HSA840II半自动研磨贴膜保护设备日东电工nitto  可处理 8"/6"/5"/4"的晶圆  可在 1个工作台处理 8"-4"的晶圆。  触摸面板,便于操作  符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求  可用晶圆厚度:无
日东电工MSA840II半自动划片贴膜机
一、设备总体描述: 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。&nbs
日东电工研磨减薄贴膜保护设备
BG Tape Applicator日东电工研磨减薄贴膜保护设备DR3000III   该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上,用于背面研磨处理  具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣  低拉力粘贴/粘贴应力控制  可通过触摸面板
二手冈本全自动减薄机GNX300B
品牌:okamoto型号:12寸、8寸所属系列:半导体二手设备-减薄、抛光设备
冈本8寸全自动研磨抛光一体机
 GNX200BP冈本8寸全自动研磨抛光一体机一、BG设备概要:1.   该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如:硅、陶瓷、石英、碳化硅等硬质材料的高精度研磨。GNX200B兼容加工4”、5”、
OKAMOTO全自动研磨机GNX200B
是否有现货:否品牌:OKAMOTO自动化程度:全自动是否加工定制:是电流:直流型号:GNX200B规格:4”、5”、6”、8寸商标:OKAMOTO详细介绍设备特点: 1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向
OPTO
是否有现货:否品牌:OPTO自动化程度:全自动是否加工定制:是电流:直流商标:OPTO详细介绍一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。 1. 用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自
ADT划片机7120
ADT划片机7120 / 7130 价格: 面谈
参数说明是否有现货:否品牌:ADT自动化程度:全自动是否加工定制:是电流:直流型号:7120 / 7130 Series A规格:2” and 4” spindle di商标:ADT详细介绍Dicing Saw System - 划片机&n
OPTO
参数说明是否有现货:否品牌:OPTO自动化程度:全自动电流:直流规格:3~6寸商标:OPTO详细介绍本设备系在LD 芯片上进行划线作业,并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机 台。切割方式

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